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最新 Xeon 处理器 Roadmap 曝光,能否纾解 Intel CEO 辞职

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最新 Xeon 处理器 Roadmap 曝光,能否纾解 Intel CEO 辞职

6 月 21 日,Intel CEO 兼董事科再奇(Brian Krzanich)突然辞职的消息震惊了科技界,外界担忧这可能让全球最大晶片製造商陷入困境并引发问题。18 日科再奇承认资料中心处理器业务面临 AMD 严峻挑战,现在一份 Intel Xeon 处理器的 roadmap 曝光,CEO 辞职的背景下,曝光的 roadmap 能否缓解对 Intel 未来的担忧?

Intel 的不确定性

科再奇 1982 年加入 Intel,2012 年升任 COO,2013 年成为 CEO 并进入董事会,执掌 Intel 5 年。至于辞职的理由,是因为他与某位员工有亲密关係(Consensual Relationship),违背了 Intel 适用所有管理层的「不搞办公室恋情政策」(non-fraternization policy)。基于此,Intel 开启调查,科再奇向 Intel 提交了辞呈,获得批准。

对 Intel 而言,首先面临的不确定性就是谁将成为下一任首席执行长。临时 CEO 的首席财务长(CFO)Robert Swan 表示他不会参与竞争。虽然没有人会把科再奇与美式橄榄球四分卫 Tom Brady 搞混,但两人似乎都喜欢赶走可能的接班人。外界可能永远都不会知道为什幺许多备受尊敬的 Intel 高层在科再奇任职期间离职,包括 Stacy Smith、Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不过,Intel 董事会表示会考虑内部和外部人员。从 Intel 离职加入 Google 云端业务的 COO Bryant 认为是合适的人选,另外 2015 年从竞争对手高通招募来的工程师兼经理现任 Intel 集团总裁,负责许多关键领域的 Krzanich Murthy Renduchintala 也受到关注。

除了下任 CEO 人选,科再奇任职 5 年后,Intel 未来十年的技术发展是否顺利?首先看 CPU,Intel 目前获得 iPhone 一半基频处理器订单,却没有让 Intel 回归行动 CPU 业务。另外,Intel 半导体製程进展缓慢也让 AMD 竞争力增强。还有消息称,苹果将自主研发 Mac CPU,放弃採用 Intel 的 CPU。其次是即将到来的 VR 浪潮,Intel 能否成为主要参与者?还有,Intel 巨额收购 Altera 和 Mobileye 对股东造成 320 亿美元损失,大笔投资未来是正确的,但能否让 Intel 在 AI 晶片和自驾车晶片取得领先也还不确定。

还有资料中心处理器业务,Intel 之前公开表示期望资料中心集团(如今收入和利润是 Intel 第二大业务)成为未来几年的主要增长引擎,但是近日 Intel 的态度从几乎 100% 市占率转变为不让 AMD 占领 15%~20% 市占率,原因就是 AMD 会与 Intel 有激烈竞争。科再奇离职是否会对 Intel 这业务造成影响?

Xeon 伺服器处理器 roadmap 曝光

与有长期 roadmap 并向用户公开的 AMD 不同,Intel 的桌面和伺服器 CPU roadmap 还未正式向消费者公开,不过却为业内人士洩露。近日,关于 Intel Xeon 伺服器处理器 roadmap 遭曝光,不过由于是非官方曝光,因此其中有许多不确定的地方,科再奇离职也可能会造成一些影响,不过可从中获得一些有价值的资讯。

最新 Xeon 处理器 Roadmap 曝光,能否纾解 Intel CEO 辞职

Xeon 处理器 roadmap

Intel Xeon 平台已成为 Intel 多年来增长最强劲的部分之一,但 AMD 以 EPYC Naples 及 EPYC Rome 系列与 Intel 竞争,且目标是在未来几年获得更多市占率。Intel 当然积极应对,据悉 Intel 计划推出下一代 Xeon 系列 roadmap,包括 Cascade Lake-SP 和 Ice Lake-SP。消息称未来几年推出的产品及採用的製程具体如下:

如果一切进展顺利,Cascade Lake-SP 预计 2018 年底发表,官方也已透露了相关消息。14 奈米++ 製程现有 Skylake-SP Xeon Scalable 可延伸系列的升级版本,介面还是 LGA3647,最大变化当属支援 Optane DIMM 记忆体。

Cascade Lake-AP(14 奈米++)Xeon 系列

Cascade Lake-AP 系列,AP 之意是「进阶处理器」。这些晶片有望成为 Intel 首款 MCP(多晶片封装)设计的产品,使 Intel 能为资料中心提供更多核心计数,并与 AMD EPYC 处理器竞争。

事实上 AMD EPYC 就是 MCM 封装,每颗处理器内部 4 个 Die。如今 Intel 可能为了竞争不得不像当年自家第一批双核心、四核心,再次请出 MCM 封装。

Cooper Lake-SP / AP(14 奈米++)Xeon 系列

最新的曝光,Intel 的 subreddit Cooper Lake 系列也存在。它和 Cascade Lake-SP / AP 类似,也是一个原生、一个 MCM 封装,后者支援六条 UPI 汇流排。Cooper Lake 伺服器处理器之前传闻是 Cascade Lake 和 Ice Lake 伺服器平台之间的中间解决方案,同时基于现有的 14 奈米++ 製程流程,这表明 Intel 在 14 奈米节点方面仍没有太多进展。

传闻预计 2019 年某个时候会推出这部分产品,可能还是因为 10 奈米製程进展不顺利。

Ice Lake-SP / AP(10 奈米+)Xeon 系列

Ice Lake-SP 处理器将基于 10 奈米+ 製程节点,这是改进版的 10 奈米製程,并切换到新的插槽/晶片组(LGA 4189,8 通道记忆体),该晶片将与 AMD Zen 3 基于 Milan 的 CPU 竞争,最快会在 2020 年推出。

小结

Intel 目前主要问题是,AMD 已表示即将推出的 EPYC Rome 7 奈米处理器在设计时就考虑到 Ice Lake-SP(10 奈米+),并会展开激烈竞争。但考虑到 10 奈米製程的进展,Intel 明年不会推出 Ice Lake-SP,而只有 Cascade Lake-SP / AP。

不过,Intel 未来的 CEO 如何面对 AMD EPYC 竞争十分值得期待,未来依旧有许多可能性。

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